台积电创始人、董事长张忠谋
当今世界的半导体行业，在制造方面台湾占据了半壁江山，其产值仅次于美国居世界第二。在需求方面，大陆每年进口IC金额的高达2322亿美元，占世界总需求量超过50%。如果两岸联手，那么对于双方来说互通有无，都是一次绝佳的商机。但是，“丰满”的理想往往遇上“骨感”的现实，台湾的企业并没有抓住这次难得的商机，而导致了如今台湾半导体制造商面临着艰难的处境。
近几年来，台湾IC产业的市场份额不断的被韩国以及中国大陆的竞争对手蚕食，此前一直与台积电合作的苹果在去年将部分A9芯片交予三星代工，而高通骁龙820和部分骁龙400系列芯片分别转移给三星和中芯国际，华力微也抢到了部分联发科的28nm芯片订单。同样在去年11月，江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体，斩获苹果SIP模块订单量超过订单总额的50%以上(另一半被一家日本企业所抢走)。这一系列的失败着实让台湾厂商感到了危机。而直到此时，台湾企业才想到大陆，这个本该属于自己的市场。但是此时想进大陆市场却着实不易。同样是在去年，大陆发布了《中国制造2025》计划，该计划要求，到2025年，中国IC内需市场自制率要达到70%，这就意味着，想要进入大陆市场就必须在大陆设厂。这也是台积电急于与大陆签约的原因。
然而现在的大陆半导体市场的格局是，Intel、三星、格罗方德等公司捷足先登，正在积极耕耘。而大陆自己的品牌也逐步崛起，据悉大陆自己的14nmFinFET工艺预计将在2018年左右量产。相比之下，台积电在大陆投产的晶圆厂既无产能优势，又无明显的技术代差，更无价格优势。有分析断言，台积电此次投资不会对大陆晶圆厂造成任何冲击。
不过，要承认的是，相比于大陆的半导体技术，台积电还是有技术优势的。如同张忠谋所说，大陆要完全取代台积电至少要十年以上时间。但是这一优势能否使其打入大陆市场还有待观察。因为按照“台湾行晸院”的规定，台积电在大陆新设的工厂须与台湾保持“N-1”代的技术落差。而同样是外资，Intel、三星、格罗方德是没有这方面的要求的。该规定等于将台积电的技术优势完全阉割，将大好的市场拱手让与他人。这或许是张忠谋所面临的最大的难题，如何在各种苛刻条件的限制下完成台湾半导体产业的脱困，这也考验着每一个台湾半导体从业者的智慧。（齐鲁财富网徐睿明）