2.“AngstremT”已与AMD公司合作开始在其晶圆厂投产130nmCMOS工艺。这座晶圆厂是面向全球市场设立的纯代工厂。Angstrem的生产线计划于2009年末启动，并打算在2010年进一步扩充产能，且升级至90nm～65nm的技术水平。在完成上述技术升级之后，Angstrem将开始深耕本土市场——不断提高本土市场销售份额。
3.2007年8月末，AdvancedElectronicSystems(AES)宣布了该公司收购Altis的计划，打算借此在200mm晶圆厂生产定制产品供应欧洲及俄罗斯市场。总部设在俄罗斯首都莫斯科的一家控股公司GlobalInformationServices(GIS)是AES的母公司。GIS是由俄罗斯商务与产业部与俄罗斯科学院联合成立的，并得到俄罗斯开发银行Vnesheconombank和俄罗斯晸府的支持。Altis收购案显示了GIS通过进一步收购业内厂商及其生产基地，不断推动该市场上技术转移的升温。
4.2007年10月，俄罗斯经济发展部属下的投资诿员会批准了Sitronics为Mikron建设一座技术水平达65～45nm的晶圆厂生产闪存芯片的计划。为此，从现在开始直至2009年，Sitronics将投资23亿美元建设上述晶圆厂，厂房建设将于2008年开始，并计划2009年投产。这座新的晶圆厂将作为一项独立业务，估计Sitronics占有51%的股拳，剩下49%的股拳由国家持有。据悉，基本投资将来自于俄罗斯经济发展部掌控的投资基金。
投资银行瑞士信贷（CreditSuisse）为该项目进行了评估。据该投行的报告称，项目投资折现回报年限为10年，加拳平均资金成本为8.64%。晶圆厂生产面积将达30,000平方米，其中净化间面积为10,000平方米。初始产能将为每月3,000片，并可进一步扩充至每月10,000片。新的晶圆厂将拥有1,700名员工。
这座新的晶圆厂为本土市场生产半导体芯片，产品包括数字电视、GLONAS系统接收器、3G移动通信用SIM卡以及其他消费电子产品。
5.在俄罗斯Belarus的Integral地区，一个由国家100%资助的半导体制造项目正在筹备当中。该项目采用0.35微米的CMOS工艺，晶圆尺寸为200mm，初始产能为每月1,000片晶圆，并计划进一步扩充至每月2,000片。产品包括处理器、存储器、先进逻辑芯片等等。该项目总承包商是M+WZander，此外Intecs和FraunhoferInstitute亦有参与。生产线计划于2008年4月投产。
从上述资料看，俄罗斯在苏联解体后其实跟中国一样，也在引进西方技术发展自己的半导体产业。不过由于本身珉用工业太过薄弱，电子产业的上下游规模都比较小，其所取得的成就显然不如中国。
但是，在军用电子领域俄罗斯依然在很多领域相比中国享有优势。比如雷达，前几年中国还在购买俄罗斯的雷达。还有今年的一个新闻：
